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      公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改造,2007年3月2日在深交所上市(康強電子,002119)。是一家專業從事各類半導體封裝材料開發、生產、銷售的高新技術企業。主要生產各類半導體塑封引線框架、鍵合絲。引線框架包括沖制和蝕刻二種工藝生產的集成電路框架系列,表面貼裝系列,LED表面貼裝陣列系列,電力電子系列和分立器件系列,年生產能力超過1000億只;鍵合絲包括鍵合金絲、鍵合銅絲系列產品,生產能力達3.6億米,產品為國內外主要芯片封裝企業采用。公司還生產高端線切割加工用電極絲、多工位集成電路框架用級進模具等產品。
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